ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工（TGV加工）に関するお問い合わせ
【このような方におすすめ】
電子部品で使用するガラスの精密加工でお困りの方
・ガラスへ微細かつ精密な孔あけを施したい
・1枚のガラス基板へ堀込みと微細貫通孔を加工したい
・機械加工で発生するマイクロクラックによる強度低下に悩んでいる
電子部品で使用するガラスの精密加工でお困りの方
・ガラスへ微細かつ精密な孔あけを施したい
・1枚のガラス基板へ堀込みと微細貫通孔を加工したい
・機械加工で発生するマイクロクラックによる強度低下に悩んでいる
最小φ20µからの貫通孔加工が可能
ICの3Dパッケージ化や通信速度の高速化により、コア基板としてのガラスの需要は高まっており、同時に微細貫通孔や矩形貫通孔の加工ニーズも高まっています。従来は加工が困難な形状でも、レーザー＋エッチング技術により、精密微細貫通孔加工を実現しました。